什么是异形全面屏

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什么是异形全面屏

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    小悟空
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    全面屏产品设计,可以分为异形屏和非异形屏。非异形屏就像三星S8这样,为上下都用额头,只是把屏幕的尺寸做了改变,达到18:9。这种方式只是在传统手机基础上进行了改良,成本相对要低很多,也没什么技术难点。

    异形屏则是在非异形屏的基础上进行改进,用来安放摄像头、听筒等零部件。由于加工困难,技术难度高,成本高,正在能做到的厂家不多,因此目前异形屏主要用于中高端机型。

    18:9的全面屏手机的屏占比一般都会大于80%,屏幕边缘会非常贴近手机机身。如果沿用传统的直角切割方案,将会无处放置相关模组和元件,同时,屏幕接近机身会让屏幕在跌落受到的冲击更大,容易导致碎屏。因此为减少碎屏的可能和预留元件空间,对屏幕加工采用异形切割就非常有必要。

    “异形切割”根据不同需要对屏幕进行R角切割、U型开槽切割、C角切割等。其目的主要有两方面:一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割,任何加缓冲泡棉等进行边缘补强来防止碎屏。另一方面是需要在屏幕上方做U形切割,为前置摄像头,传感器等元器件预留空间。

    当前的异形切割采用方法主要有:刀轮切割,激光切割,以及临时替代方案的CNC研磨。由于国内手机厂商无法拿到OLED产能,因此大多全面屏仍采用LCD方案。而对于LCD屏幕的异形切割方案是刀轮切割和激光切割。

    “异形屏”是当下最佳的全面屏解决方案

    事实上,在供应链上,“异形屏”的专业名称也是叫Notch屏。目前镜头供方无法做屏下镜头的方案,而3D扫描是多镜头组合而来,手机正面空间有限,全部放了屏幕,那前置摄像头、光线感应器就没有可以摆下的空间。此外,前摄像头的摆放也存在很大的问题。目前中高端手机的前摄像头都是8M以上,甚至是16M。8M AF摄像头正常的模组尺寸则为8.5x8.5mm。

    当然,由于听筒占有面积较大,将听筒小型化,才可能解决全面屏正面空间小的问题。例如夏普采用的骨传导技术,小米采用的压电陶瓷都是不错的方向。但无论骨传导还是压电陶瓷在低音性能上做的都还不够好,并且高成本都制约了其发展。

    这些元器件的安放问题都是手机厂商很头疼的问题。不解决这些问题就不能完全称之为全面屏,即使勉强做到了那么以现在的技术水平手机的制造成本也会很高。

    除非做出屏幕下的镜头,才能摆脱“异形”。在当前技术局限之下,异形屏是目前全面屏的最佳方案。

    2024-10-06 09:40:06 0条评论