硅晶片切割工艺流程 2023-12-23 06:30:28 问答 81188 硅晶片切割工艺流程 回复 共1条回复 我来回复 小悟空 专业问答知识小百科 评论 1、硅片加工工艺流程: 一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。2、硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序,其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。对于切片工艺技术的原则要求是:①切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。②断面完整性好,消除拉丝、刀痕和微裂纹。③提高成品率,缩小刀(钢丝)切缝,降低原材料损耗。④提高切割速度,实现自动化切割。 赞同 2 2023-12-23 06:30:28 0条评论 请 登录 或者 注册 后回复。 相关问题 1 钻孔灌注桩的施工工艺流程是什么 2023-12-23 03:30:33 1 0 服装生产工艺流程 2023-12-22 23:09:30 1 0