在电子设备的检测中，视觉系统的典型用途是什么
以智能手机为首的游戏机、电脑等，家电产品的小型化、薄形化正在不断加速。与此同时，半导体、电子设备也实现了小型化、集积化，市场对检测精度的要求随之升高。多品种少量生产及单元化生产越来越常见，为了应对多样化的产品，检测的工时和成本也正在不断增长。
IC芯片、电阻、电容器、晶体管等电子设备，由于其体积微小，有时候需要采取目视搭配显微镜的检测方式，部件点数越多，检测工时越庞大。其结果，人工费、设备费等成本增长，导致生产效率越发低下。
为了解决这一问题，越来越多的企业开始将视觉系统导入生产现场的检测工序。视觉系统的通用性很高，能同时进行多项检测，在广泛采用多品种少量生产及单元化生产的电子设备行业，是一款契合行业需求的工具。
近年来，随着高像素数相机及高性能视觉系统系统的面世，外观检测、尺寸检测、字符/二维码识别、定位/对准等工序的自动化，也成为了可能。利用视觉系统，甚至能轻松实现数据管理，在产品管理数据库化的基础上，还能对过去的NG品进行原因分析，实现设备改良和品质提升。下面将就电子设备行业视觉系统的典型导入案例进行介绍。
有无/品种辨别检测
- 辨别载带内的IC有无/方向
- 检测引线框的电镀有无
- 托盘上的IC有无检测/方向辨别
外观检测
- 检测水晶振子缺陷
- 检测LED缺陷
- 检测电池印刷面外观
- 检测IC模具的缺陷/气泡
- 检测电容器箔的针孔/褶皱
尺寸检测
- 检测连接器针脚的平整度
- 检测锂离子电池的尺寸
定位/对准
- 相机模块的组装定位
- IC芯片的机械手抓取（位置偏移补正）
识别检测
- IC封装的品种辨别/2D识别
- 印刷电路板上的字符识别
3D视觉系统
- 检测印刷电路板上的翘曲
- 检测连接器端子的高度/弯曲
有无/品种辨别检测
辨别载带内的IC有无/方向
利用视觉系统，检测载带内IC芯片的有无/方向。
检测的要点
检测载带内置IC芯片的有无/方向。无论工件的形态如何，都能实现稳定的检测。
视觉系统辨别结果
检测引线框的电镀有无
利用视觉系统，检测引线框上有无电镀。
检测的要点
对于细微的颜色变化及脱落，也能实现高精细检测。16倍速相机，同样支持超高速生产线。
视觉系统辨别结果
托盘上的IC有无检测/方向辨别
利用视觉系统，检测托盘上有无IC芯片，并辨别方向。
检测的要点
只需1台视觉系统，就能对托盘上的IC芯片进行各类检测。线型相机可以对大范围内的工件，实施批量检测。
线型相机辨别结果
外观检测
检测水晶振子缺陷
利用视觉系统，检测水晶振子的缺陷。
检测的要点
消除因工件材质及个体差等造成的影响，同时支持水晶振子的细微外观检测项目。
视觉系统辨别结果
检测LED缺陷
利用视觉系统，检测LED表面附着的异物及缺陷等。
检测的要点
对LED表面存在的异物、线状瑕疵、气泡、缺陷等外观不良进行检测。通过高速处理，可以将设备的单件产品生产时间提升到极致。
视觉系统辨别结果
检测电池印刷面外观
利用视觉系统，对电池印刷面的瑕疵、凹痕等外观不良进行检测。
检测的要点
过去，对电池表面瑕疵、凹痕等实施的外观检测，很难辨别印刷与缺陷。而利用“LumiTrax功能”，就能消除印刷等2D信息，仅针对瑕疵及凹痕进行检测。
视觉系统＋LumiTrax辨别结果
检测IC模具的缺陷/气泡
利用视觉系统，检测IC模具的缺陷/气泡。
检测的要点
过去，受到表面材质及光晕的影响，很难对IC模具的缺陷/气泡进行正确辨别，而借助“LumiTrax功能”，就能实现准确检测。消除印刷的影响，仅针对线状瑕疵及缺陷进行检测。
视觉系统＋LumiTrax辨别结果
检测电容器箔的针孔/褶皱
利用视觉系统，检测电容器箔的针孔/褶皱。
检测的要点
只要利用线型相机，就能在片状电容器箔在生产线上流动的同时，实施细致的针孔/褶皱检测。
线型相机辨别结果
尺寸检测
检测连接器针脚的平整度
利用视觉系统，检测连接器针脚的平整度。
检测的要点
检测连接器针脚顶端的反射光，检测针脚的细微弯曲。通过连接器检测专用处理，可以节省示教工时，实现检测的简略化。
视觉系统辨别结果
检测锂离子电池的尺寸
利用视觉系统，检测锂离子电池的尺寸。
检测的要点
利用视觉系统，检测锂离子电池各点的尺寸及角度。利用2100万像素的视觉系统，还可支持高精细检测。
2100万像素视觉系统辨别结果
定位/对准
相机模块的组装定位
利用视觉系统，实施相机模块的组装定位。
检测的要点
利用高像素数＋16倍速的视觉系统，就能实现高精度的定位。
视觉系统定位
IC芯片的机械手抓取（位置偏移补正）
利用视觉系统，进行机械手抓取IC芯片时的位置偏移补正。
检测的要点
基恩士的视觉系统系统，支持各厂商的机械手产品，可轻松实现直接连接。因此，可以大幅削减启动时的工时。
视觉系统位置偏移补正
识别检测
IC封装的品种辨别/2D识别
利用视觉系统，对已封装IC芯片表面的刻印进行读取辨别。
检测的要点
对激光刻印在IC芯片表面的字符/二维码进行读取。使用1台视觉系统，就能对型号等刻印及二维码进行同时识别。
视觉系统辨别结果
印刷电路板上的字符识别
利用视觉系统，检测印刷电路板上的刻印及二维码。
检测的要点
使用高像素视觉系统，就能将整块印刷电路板纳入视野范围，对型号等字符信息及二维码进行识别/辨别，还能同时进行连接器间距测量等检测。
视觉系统辨别结果
3D视觉系统
利用激光位移传感器＋3D视觉系统，对印刷电路板上的翘曲进行检测。
检测的要点
过去，用视觉系统辨别诸如翘曲的变形是非常困难的，而现在，通过搭配使用激光移位传感器和视觉系统系统，就可以根据高度信息，实施印刷电路板翘曲及安装部件的有无检测。
激光位移传感器＋3D测量辨别结果
检测连接器端子的高度/弯曲
利用3D相机，检测连接器端子的高度及弯曲。
检测的要点
除了连接器针脚的弯曲及间距测量以外，3D视觉系统还能进行高度方向上的测量。将外壳作为基准面，可以免受工件形态及偏移的影响，实现稳定检测。
3D相机辨别结果
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